2021中国新材料产业发展大会暨CEO高峰论坛

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距离展会 开幕还有
天

展会开始时间:2021-11-17

展会结束时间:2021-11-18

主办单位:DT新材料

承办单位:

展会规模:

上百位企业家及业界精英

展会地址:上海

展会概况

一、大会背景

在“零碳”驱动下,全球进入自工业革命以来的最大一次全新的制度和产业革命。碳中和与“绿色”可持续发展已成全球共识。我国作为发展中国家,要在短短40年内分别实现碳达峰及碳中和,无疑是一种自我加压的行为,所面临的困难和挑战也是前所未有的。不仅如此,我国新材料在迈入新世纪虽取得长足发展,仍有40%的关键材料及核心技术长期受制于人,甚至会影响到整个产业乃至国家的安全。在内忧外患的形势下,必须平衡经济发展与节能减排之间的关系,必须把握碳中和机遇促进高质量发展,必须通过科技创新助力我国重返世界巅峰。

新形势,材料先行。在“双碳”目标下,我国新材料产业面临压力与挑战在哪里;如何借助政策优势走向高质量发展;如何坚持系统思维在降低碳排放重点行业领域捕捉新机遇。企业作为参与全球科技竞争的核心主体,需要看清形势,发现新机遇,才能引领未来。本届CEO大会将凝聚新材料产业链上下游上百位企业家及业界精英,深度剖析“双碳”国内外形势、交流创新模式及先进经验、捕捉未来机遇及投资方向和树立全球领先格局等前沿话题。



温馨提醒:
1、请务必完整填写信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+2021中国新材料产业发展大会”
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联系方式
展品范围

五、大会日程

11月17日 上午 主论坛 【大变局——顺势而为】

报告方向:政策解读、机遇分析、投资逻辑、资本市场等


【报告主题】:

【政策解读】有关“双碳”及“十四五”新材料产业政策解读;

【机遇分析】“双碳”叠加国产化替代,新材料产业现状及机遇;

【投资逻辑】新材料产业创新赛道及投资逻辑分享;

【资本市场】注册制改革和资本市场道路;

【圆桌对话】:中国新材料产业未来三十年发展机遇与挑战

1、国产化替代未来发展机遇;

2、双碳目标下,新材料企业如何适应“紧箍咒”

3、被卡住脖子的新材料升级到底是需要外部推动,还是自我推动?

4、挖掘专利布局与创新保护的优势;

5、大变局下新材料产业投资如何助推企业成长?


11月17日 下午 主论坛 【大变局——路在何方】

报告方向:产学研、数字化、创新创业、新研机构、科技服务等


【报告主题】:

【创新创业】新材料产业创新创业的底层逻辑;

【产学研】新材料科技成果转移转化及产学研经验分享;

【数字化】碳中和背景下,新材料产业数字化转型;

【新研机构】新材料新型研发机构的生存、发展及商业模式;

【科技服务】新材料企业的护城河(行业标准、专利布局、市场营销、人才管理等)探讨;

【圆桌对话】:回归新材料企业生存发展之我见(CEO)

1、上市公司、龙头企业、国企央企、跨国外企的竞争格局分享;

2、专精特新中小企业的成长路径与思考;

3、应对“人才内卷”,企业又当何为?

4、新材料企业存在形式探讨;


11月17日 晚上  新材料 CEO 商务酒会

11月18日 上午 分论坛一 【化工新材料发展论坛】

报告方向:绿色转型、竞争力打造、增长思维、创新赛道、绿色园区等

【报告主题】:

【绿色转型】从炼化到化工新材料发展路径与经验分享;

【创新应用】塑料产业的应用创新及理念创新;

【竞争力】化工新材料企业纵向产业链整合还是横向跨领域扩张;

【增长思维】化工新材料逆势增长思维分享;

【创新赛道】生物合成技术在化工新材料领域的机遇;

【绿色园区】传统化工园区创新运营模式分享;


【圆桌对话】: 一哄而上、产能过剩、一地鸡毛的魔咒如何打破?

1,新材料产业联盟打造思维碰撞;

2,日本利益共同体模式探讨?

3,专精特新的未来空间;

补链/强链,打破行业魔咒;


11月18日 上午 分论坛二 【新能源材料发展论坛】

报告方向:新能源、光伏、氢能、储能、电池、新能源汽车等

【报告主题】:

【能源现状】中国新能源产业发展现状及趋势解读;

【光伏产业】低度电成本光伏发电的碳中和发展路径探索;

【氢能产业】氢能未来发展空间及价值;

【储能产业】储能产业发展现状及前景分析;

【电池产业】锂电池产业技术创新及应用空间;

【新能源汽车】汽车动力电池及新材料发展趋势;


【圆桌对话】: 把握新能源市场机遇

1、系统性发展新能源的过程中,储能这个世纪难题如何解?

2、清洁能源时代,哪条技术路径将成为主流?

3、碳中和的第一步,能源新老替代过程中有哪些产业机会?


11月18日上午 分论坛三 【前沿新材料发展论坛】

报告方向:前端晶圆制造材料(溅射靶材、CMP抛光液及抛光垫、光刻胶、光掩模板、高纯化学试剂、电子特种气体、化合物半导体等)、后端封装材料(封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线、切割材料等)【报告主题】:1,【前端材料】 前端晶圆制造材料发展趋势及投资机会;2,【后端材料】 后端封装材料的发展现状及投资机会;

【圆桌对话】:应用市场倒逼企业创新

1,政策法规、产业投资、示范应用引导技术创新;

2,渠道拓展、产业资源等赋能商业创新;

3,科技服务生态体系赋能产业创新;

11月18日 下午  【创新项目路演】3-5个

展会规模

上百位企业家及业界精英

参展指南


七、参会注册:


注册费:6,800元/人

1,注册费用包含会议期间自助餐、晚宴,CEO酒会,往返交通自理;

2,可获得峰会嘉宾演讲PPT(需经嘉宾本人许可对外);

3,可获得大会相关资料及《元科技》杂志一份;


银行转账
账户名称:上海材科信息科技有限公司

账户号码:31010180201000046290

开户银行:浙江泰隆商业银行股份有限公司上海南翔支行

(温馨提示:“材科”易误输成“材料”,请留意)



联系我们:

陈先生

■ 180 6724 8837(微信同)

■ Craig@polydt.com



媒体合作

二、组织机构

指导单位:

国家新材料产业资源共享平台

中国生产力促进中心协会

主办单位:

DT新材料

浙江工研院发展有限公司

协办单位:

国家新材料产业发展战略咨询委员会

工信部赛迪研究院材料工业研究所

江苏集萃先进高分子材料研究所

吉林省国科创新孵化投资有限公司

中国超硬材料网

承办单位:

上海材科信息科技有限公司


六、部分报告嘉宾:

肖劲松 工信部赛迪研究院材料工业研究所  所长

刘 科 联合国科学院院士、澳大利亚国家工程院 院士

谢开锋 浙江工研院发展有限公司  董事长

丁哲波 沃衍资本  管理合伙人

米 磊 中科创星  联席CEO

温 馨 光大证券并购融资部董事、执行总经理

龚大兴 盛堃投资 联合创始合伙人

徐 勐 SAP中国北区行业及客户咨询 总监

辛敏琦 上海锦湖日丽塑料有限公司  董事长兼总经理

刘修才 上海凯赛生物技术股份有限公司 董事长

马金鹏 隆基股份能源发展研究院 副院长

姚振国 西门子能源有限公司 董事长

田江南 中国能建华北院   高级工程师

……




联系方式
联系人:陈先生
地址:
手机:180 6724 8837(微信同)
电话: 180 6724 8837(微信同)
Email:Craig@polydt.com
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